Cámara Industrial 3D Mech-Eye NANO ULTRA-GL / 4.3 Megapixels / Resistencia Luz Ambiente >60,000 lx / IP65 / Precisión 0.1 mm / Gigabit Ethernet / Captura 0.5-0.9 s / MTBF ≥100,000 horas
Cámara Industrial 3D Mech-Eye NANO ULTRA-GL / 4.3 Megapixels / Resistencia Luz Ambiente >60,000 lx / IP65 / Precisión 0.1 mm / Gigabit Ethernet / Captura 0.5-0.9 s / MTBF ≥100,000 horas

MECH MIND

Cámara Industrial 3D Mech-Eye NANO ULTRA-GL / 4.3 Megapixels / Resistencia Luz Ambiente >60,000 lx / IP65 / Precisión 0.1 mm / Gigabit Ethernet / Captura 0.5-0.9 s / MTBF ≥100,000 horas

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Descripción


Mech Mind Modelo NANO ULTRA-GL

La cámara industrial 3D Mech-Eye NANO ULTRA-GL es un dispositivo de visión avanzada diseñado para aplicaciones robóticas en entornos industriales exigentes. Utiliza tecnología DLP de proyección propia y algoritmos de imagen 3D con luz estructurada binocular, ofreciendo una precisión excepcional incluso bajo condiciones de luz ambiental extrema superior a 60,000 lx. Su diseño compacto y protección IP65 la hacen ideal para integración en robots industriales y cobots.

Características Principales

Características
  • Tecnología DLP de desarrollo propio y algoritmos de imagen 3D con luz estructurada binocular
  • Resistencia a luz ambiental extrema (>60,000 lx) con capacidad anti-reflejo superior
  • Imágenes de alta calidad en superficies reflectantes y piezas metálicas
  • Diseño ultra compacto: 125×46×76 mm y peso de solo 0.7 kg
  • Protección IP65 contra polvo y debris, rendimiento estable en ambientes hostiles
  • Compatibilidad con GenICam, GigE Vision y SDKs en múltiples lenguajes de programación
  • Integración seamless con Halcon y otros software de visión
  • Alta precisión con repetibilidad Z de 0.1 mm y tiempo de captura de 0.5-0.9 segundos

Detalles Técnicos

Especificaciones
  • Resolución: 2400 × 1800 pixels (4.3 Megapixels)
  • Distancia de trabajo: 250-500 mm / 400-800 mm
  • Campo de visión cercano: 220 × 165 mm @ 0.25 m / 400 × 270 mm @ 0.4 m
  • Campo de visión lejano: 500 × 340 mm @ 0.5 m / 770 × 550 mm @ 0.8 m
  • Precisión de medición (VDI/VDE): 0.1 mm @ 0.6 m
  • Repetibilidad punto Z (σ): 0.1 mm @ 0.6 m
  • Tiempo de captura típico: 0.5-0.9 segundos
  • Baseline: 86 mm
  • Temperatura operación: 0-45°C
  • MTBF: ≥100,000 horas
  • Fuente de luz: LED azul (440 nm, RG2)
  • Enfriamiento: Pasivo
Interfaces y Conectividad
  • Interfaz de comunicación: Gigabit Ethernet
  • Compatibilidad: GenICam y GigE Vision
  • Alimentación: 24 V DC, 3.75 A
  • Certificaciones de seguridad: CE/FCC/VCCI/KC/ISED/NRTL
  • SDKs disponibles en lenguajes de programación comunes
  • Integración con software de visión: Halcon y otros
  • Protección IP: IP65

Aplicaciones y Casos de Uso

Soldadura Industrial

Soldadura fina en estructuras de acero, maquinaria, construcción naval e industria automotriz

Pick and Place

Selección de piezas de precisión con cobots, AGVs y robots industriales/móviles

Ensamblaje Fino

Operaciones de ensamblaje preciso, apriete de tornillos y procesos de rectificado

Carga de EV

Aplicaciones en estaciones de carga para vehículos eléctricos

Machine Tending

Atendimiento de máquinas y operaciones de carga/descarga

Soldadura Especializada

Soldadura de componentes de sub-ensamblaje naval y placas de oreja de cubo

Características Clave
  • Tecnología DLP y luz estructurada binocular 3D
  • Resistencia a luz ambiental extrema (60,000 lx)
  • Precisión de medición 0.1 mm a 0.6 m
  • Diseño compacto IP65: 125×46×76 mm, 0.7 kg
  • Captura de nubes de puntos en 0.5-0.9 segundos
  • Compatibilidad con GenICam, GigE Vision y múltiples lenguajes

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